En el sector aeroespacial, la fabricación de automóviles, los equipos energéticos y otros campos, la producción de piezas de fundición grandes y complejas ha sido un problema. El proceso tradicional de fundición en arena tiene un ciclo largo, un coste elevado, una precisión [...]
El 20 de mayo, la 23a Exposición Internacional de Fundición de China (Metal China) se inauguró a lo grande en el Centro Nacional de Convenciones y Exposiciones de Tianjin, y Beijing SANDI Technology Co., Ltd. expuso soluciones de fundición 3D de gran tama?o.
El 20 de mayo de 2025, Beijing SANDI Technology Co., Ltd. alcanzó una cooperación estratégica con Cangzhou Bohai Sanhe Precision Manufacturing Co., Ltd. y Good Mould (Shenyang) Co., Ltd. sobre la aplicación en profundidad de la tecnología de impresión en arena 3DP en el campo de la fundición y el molde.
SANDI Technology - Large Size 3D Casting Solution, Stand A06, Pabellón S8, Centro Nacional de Convenciones y Exposiciones de Tianjin, ?le invitamos a visitarnos!
19 de abril 2025, por la Sociedad de Ingeniería Mecánica de Tianjin Rama de fundición, materiales avanzados de rodillos y compuestos de formación de Laboratorio Nacional Clave y otros anfitriones de la décima reunión anual de fundición "en Hebei Universidad de Tecnología de Beichen Campus celebró una gran inauguración.
Beijing SANDI Technology Co., Ltd. presenta las soluciones de impresión 3D BJ Binder Jet Metal/Ceramic y SLM Gradient Metal en Powder Metallurgy China 2025
La impresora 3DP de arena 3DPTEK-J4000 de tama?o supergrande de 4 metros desarrollada por SANDY Technology ha completado con éxito la instalación y puesta en marcha, cumple los estándares de aceptación de fábrica y se entregará en breve.
SANDI Technology a través de la "impresión 3D + fundición" nueva productividad de calidad para ayudar a las empresas de fundición para transformar y actualizar, para lograr de gama alta, inteligente, verde de fundición.
Con equipos y materiales BJ de desarrollo propio, SANDI Technology promueve aplicaciones industrializadas en los sectores de la electrónica 3C, la alimentación y los medicamentos.
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